減少燒結磚氣孔的產生   

我們都知道燒結磚在生產過程中會出現很多氣孔，這樣不僅影響美觀度質量也不是很好，我們要想解決這種問題的發生就要先了解造成燒結磚氣孔的原因，以保證燒制出高質量的燒結磚。

　　選擇密度高、吸水率低的原料，通過合理配置是燒制出低氣孔燒結磚的關鍵。燒結磚是用50%的軟質粘土和50%硬質粘土作為原材料，按一定的粒度要求進行配料，經成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。

　　焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結晶的過程。燒結磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結晶周圍。焙燒過程中高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結磚的收縮會略有增加，從而使燒結磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。

　　我們只要按照以上所說的要求去完成生產就能很有效的減少氣孔的生產，控制燒結磚的氣孔率，保證燒結磚的生產質量，是我們廠家共同的心愿。